← 全部案例
05 / 06 多元化產品 2020 — 進行中 · 昆山/台北

把光學帶向高階

從筆電鏡頭到高精度模組:AA 製程從零建立,Die Bond 到光學檢驗全鏈打通。

90%+量產良率
100%NPI 準時
COB+CM全製程鏈

01 背景

工廠原本做筆電鏡頭和基本型模組——扎實,但簡單。高階市場是另一個世界。

02 挑戰

模組組裝精度要求最高的一站「主動對位(AA)」,廠內不存在。

03 做法

先立標準、再做驗證、然後是完整製程體系——Die Bond、Wire Bond、調焦、點膠、光學檢驗——帶進量產,再帶進北美客戶的新品導入。

04 我的角色

製程與整合主導;客戶要最終答案時打電話找的人。

下一個案子 · 06 畫下一張新地圖 →
—
0:00