把光學帶向高階
從筆電鏡頭到高精度模組:AA 製程從零建立,Die Bond 到光學檢驗全鏈打通。
90%+量產良率
100%NPI 準時
COB+CM全製程鏈
01 背景
工廠原本做筆電鏡頭和基本型模組——扎實,但簡單。高階市場是另一個世界。
02 挑戰
模組組裝精度要求最高的一站「主動對位(AA)」,廠內不存在。
03 做法
先立標準、再做驗證、然後是完整製程體系——Die Bond、Wire Bond、調焦、點膠、光學檢驗——帶進量產,再帶進北美客戶的新品導入。
04 我的角色
製程與整合主導;客戶要最終答案時打電話找的人。
下一個案子 · 06