Coreless：把鑰匙造出來

01 背景

2012 年前後，Coreless 封裝技術是進入全球最大智慧型手機公司之一最新產品的門票。業界所有人都想要那張訂單。

02 挑戰

公司裡沒有人做過的製程——而所有競爭者都在搶同一張認證。

03 做法

帶 14 人研發團隊走完設計、樣品、認證，途中申請八件專利。18 件樣品、2 項認證通過、16 件逐步出貨。

04 我的角色

研發副理・專案主導——從空白製程表到認證供應商。